AG半导体全自动影像测量
仪器特点：
1、X、Y、Z三轴全自动测量仪
2、高清130万数字相机。
3、Z轴软件自动精准聚焦。该测量软件高度集成， 能提高检测效率及精度。
4、主要应用检测半导体芯片的共面度、平面度、平整度。
5、仪器又称激光平面度测量仪
主要参数：
型号
AG300CNC
行程(mm)
300×200×200
外形尺寸(mm)
1450X1050X1650
重量(kg)
450
承重(kg)
20
X 、Y轴测量精度(μm)
1.5+L/250
Z轴测量精度(μm)
2+L/200
重复精度（μm）
2
X、Y轴运动速度
0-100mm/S（任意选择）
Z轴运动速度
0-20m/S(任意选择)
操作方式
摇杆+软件
光栅尺
0.0001mm分辨率RENISHAW金属光栅尺
导轨
台湾“上银” 精密级直线导轨
丝杆
台湾“TBI”细牙研磨滚珠丝杆
轴承
日本原装“NSK” 双例组合向心球轴承
电机
日本“松下”交流伺服电机，定位精度≤0.001mm
光电限位开关
日本原装“欧姆龙”光电限位开关
图像传感器CCD
高清数字130万像素彩色CCD
光源
轮廓光
轮廓光 LED冷光源，透射光加装聚光镜片实现平行光照射
表面光
4环8分区LED冷光源，软件操控，减少电气元件损坏。
光学镜头
0.7-4.5X同轴光自动变倍镜头
金相物镜
10X/0.28（35mm长工作距离）
放大倍率
光学放大倍率：7～45X；影像放大倍率：240～1100X
软件
SBK-CNC专用全自动标准版测量软件
电源
220V/50Hz/3A
工作环境
温度25℃±2℃，温度变化<2℃/hr，湿度30～80%
影像仪专用桌
内置开关电源、控制器、电机驱动器、电源控制开关、指示灯、急停开关、移动滚轮
保修期
12个月
Z轴自动聚焦、对焦重复性可达<0.0002mm
适用于半导体封装、焊接贴片、环路高度、FPD面板、（LCM）晶片级CSP等领域
可选配激光测量平面度及深度。
手动影像测...
MA全自动工...
AF系列全自...
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1、X、Y、Z三轴全自动测量仪
2、高清130万数字相机。
3、Z轴软件自动精准聚焦。该测量软件高度集成， 能提高检测效率及精度。
4、主要应用检测半导体芯片的共面度、平面度、平整度。
5、仪器又称激光平面度测量仪
主要参数：
型号
AG300CNC
行程(mm)
300×200×200
外形尺寸(mm)
1450X1050X1650
重量(kg)
450
承重(kg)
20
X 、Y轴测量精度(μm)
1.5+L/250
Z轴测量精度(μm)
2+L/200
重复精度（μm）
2
X、Y轴运动速度
0-100mm/S（任意选择）
Z轴运动速度
0-20m/S(任意选择)
操作方式
摇杆+软件
光栅尺
0.0001mm分辨率RENISHAW金属光栅尺
导轨
台湾“上银” 精密级直线导轨
丝杆
台湾“TBI”细牙研磨滚珠丝杆
轴承
日本原装“NSK” 双例组合向心球轴承
电机
日本“松下”交流伺服电机，定位精度≤0.001mm
光电限位开关
日本原装“欧姆龙”光电限位开关
图像传感器CCD
高清数字130万像素彩色CCD
光源
轮廓光
轮廓光 LED冷光源，透射光加装聚光镜片实现平行光照射
表面光
4环8分区LED冷光源，软件操控，减少电气元件损坏。
光学镜头
0.7-4.5X同轴光自动变倍镜头
金相物镜
10X/0.28（35mm长工作距离）
放大倍率
光学放大倍率：7～45X；影像放大倍率：240～1100X
软件
SBK-CNC专用全自动标准版测量软件
电源
220V/50Hz/3A
工作环境
温度25℃±2℃，温度变化<2℃/hr，湿度30～80%
影像仪专用桌
内置开关电源、控制器、电机驱动器、电源控制开关、指示灯、急停开关、移动滚轮
保修期
12个月
Z轴自动聚焦、对焦重复性可达<0.0002mm
适用于半导体封装、焊接贴片、环路高度、FPD面板、（LCM）晶片级CSP等领域
可选配激光测量平面度及深度。